โลหะผสมทองแดงทังสเตนสำหรับวัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์

ประโยชน์ของทังสเตนและทองแดงของโลหะอนินทรีย์รวมกันในโลหะผสมที่เรียกว่าทังสเตนทองแดง(วิ-คุ).โดยเฉพาะอย่างยิ่ง มันไม่เพียงแต่มีลักษณะของจุดหลอมเหลวสูง ความหนาแน่นสูง และค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวต่ำของโลหะทังสเตน แต่ยังมีการนำไฟฟ้าและความร้อนที่ดีของ Cทองแดงเป็นวัสดุทั่วไปสำหรับบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์เนื่องจากเป็นโลหะ

ควรสังเกตว่าโดยการปรับเปลี่ยนองค์ประกอบของทองแดงทังสเตนให้ใกล้เคียงกับค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของชิปมากขึ้น ทั้งสองอย่างสามารถปรับเปลี่ยนค่าการนำความร้อนและค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของโลหะผสม W-Cu ได้นอกจากนี้ ความเรียบของโลหะผสมและเม็ดกรวดบนพื้นผิวจะส่งผลอย่างมากต่อคุณภาพของชิปโดยทั่วไปแล้ว ประโยชน์ของโลหะผสมในการเพิ่มประสิทธิภาพของชิปจะเพิ่มขึ้นตามคุณภาพของภาพ

วิธีการผลิตทั่วไปของโลหะผสมทองแดงทังสเตน

(1) วิธีผงโลหะ:กระบวนการทางเทคโนโลยีคือการทำผง - ส่วนผสมผสม - การอัดขึ้นรูป - การเผาผนึก - การทำงานเย็นลักษณะเฉพาะคือความสม่ำเสมอของผลิตภัณฑ์ไม่ดี มีช่องว่างจำนวนมาก ความหนาแน่นต่ำกว่า 98% การดำเนินการยุ่งยาก ประสิทธิภาพการผลิตต่ำ และผลิตจำนวนมากได้ยาก

(2) วิธีการฉีดขึ้นรูป:คือการผสมผงนิกเกิล ผงทังสเตนทองแดง หรือผงเหล็กกับผงทังสเตน จากนั้นเติมสารยึดเกาะอินทรีย์สำหรับการฉีดขึ้นรูป หลังจากนั้นสารยึดเกาะจะถูกกำจัดออกโดยการทำความสะอาดด้วยไอน้ำ การฉายรังสี และการเผาผนึกด้วยไฮโดรเจนสามารถรับผลิตภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูงได้

(3) วิธีผงทองแดงออกไซด์:ผงคอปเปอร์ออกไซด์ถูกรีดิวซ์เพื่อผลิตทองแดง จากนั้นทองแดงจะก่อตัวเป็นเมทริกซ์ต่อเนื่องในการเผาผนึก และทังสเตนถูกใช้เป็นโครงเสริมความแข็งแกร่ง จากนั้นผงผสมจะถูกซินเตอร์ในไฮโดรเจนเปียกที่อุณหภูมิต่ำกว่า นั่นคือ มีสินค้า

(4) วิธีการแทรกซึมโครงกระดูกทังสเตน:ขั้นแรกให้กดผงทังสเตนเป็นรูปร่าง แล้วเผาให้เป็นโครงกระดูกทังสเตนที่มีความพรุน จากนั้นจึงแทรกซึมทองแดงวิธีนี้เหมาะสำหรับการเตรียมผลิตภัณฑ์ทองแดงทังสเตนที่มีปริมาณทองแดงต่ำ และผลิตภัณฑ์มีข้อเสียคือความหนาแน่นต่ำและค่าการนำไฟฟ้าและความร้อนไม่เพียงพอ