Mo60Cu40 แผ่นระบายความร้อนแผ่นโลหะผสมทองแดงโมลิบดีนัม 1.5 มม. สำหรับบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์

Mo60Cu40 Thickness1.5mm Molybdenum Copper Alloy Heat Sink Based Sheet สำหรับบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์

1. การแนะนำแผ่นระบายความร้อน MoCu ความหนา 1.5 มม.:

พื้นผิวทองแดงโมลิบดีนัมเป็นวัสดุที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ประกอบด้วยวัสดุโลหะ 2 ชนิด ได้แก่ โมลิบดีนัมและทองแดง และมีคุณสมบัติที่ยอดเยี่ยม เช่น ความแข็งแรงสูง การนำความร้อนสูง และความน่าเชื่อถือสูงดังนั้น พื้นผิวทองแดงโมลิบดีนัมจึงมีการนำความร้อนที่ดีเยี่ยมและความแข็งแรงเชิงกลที่ดี และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่มีประสิทธิภาพสูงเลือก.

2. ขนาดความหนา 1.5 มม. แผ่นระบายความร้อน MoCu:

ข้อกำหนดของพื้นผิวทองแดงโมลิบดีนัมมักจะอธิบายในแง่ของความหนาและพื้นที่โดยทั่วไปความหนาจะอยู่ระหว่าง 10-1,000 ไมครอน และมีพื้นที่ระหว่างหลายตารางมิลลิเมตรถึงหลายตารางเซนติเมตรในระหว่างกระบวนการผลิต พื้นผิวทองแดงโมลิบดีนัมมักต้องการกระบวนการและการรักษาหลายขั้นตอน เช่น การตัด การปรับสภาพพื้นผิว การชุบด้วยไฟฟ้า และอื่นๆการเลือกและการเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการเหล่านี้มีผลกระทบอย่างมากต่อประสิทธิภาพและคุณภาพของวัสดุพิมพ์ Mo-Cu

3.คุณสมบัติของแผ่นระบายความร้อน MoCu ความหนา 1.5 มม.:

4. การเคลือบของแผ่นระบายความร้อน MoCu ความหนา 1.5 มม.:

พื้นผิวของพื้นผิวทองแดงโมลิบดีนัมมักจะถูกชุบด้วยไฟฟ้าเพื่อปรับปรุงคุณสมบัติทางไฟฟ้าและความต้านทานการกัดกร่อนการชุบผิวทั่วไป ได้แก่ นิกเกิล ทอง เงิน ฯลฯ การชุบนิกเกิลมีความต้านทานการกัดกร่อนและการนำไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม ดังนั้นจึงมักใช้ในบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์การชุบทองมีคุณสมบัติการนำไฟฟ้าและการบัดกรีที่ดีเยี่ยม ดังนั้นจึงใช้กันอย่างแพร่หลายในบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์การชุบเงินมีคุณสมบัติการนำไฟฟ้าและความร้อนที่ดีเยี่ยม ดังนั้นจึงใช้กันอย่างแพร่หลายในบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูง

นี่คือการชุบนิกเกิล 5μm ของแผ่น Mo60Cu40:

5. การประยุกต์ใช้แผ่นระบายความร้อน MoCu ความหนา 1.5 มม.:

พื้นผิวทองแดงโมลิบดีนัมใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์สามารถใช้ในการผลิตโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ประเภทต่างๆ รวมถึงแพ็คเกจ BGA, แพ็คเกจ QFN, แพ็คเกจ COB, แพ็คเกจ Flip Chip เป็นต้น ในขณะเดียวกัน พื้นผิวทองแดงโมลิบดีนัมยังสามารถใช้ในการผลิตอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ เช่น พลังงาน แอมพลิฟายเออร์ โมดูลความถี่วิทยุ ไมโครโปรเซสเซอร์ เซนเซอร์ ฯลฯ

โดยทั่วไป ซับสเตรตทองแดงโมลิบดีนัมเป็นวัสดุประสิทธิภาพสูงที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านบรรจุภัณฑ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์มีคุณสมบัติเชิงกลที่ดีเยี่ยม การนำไฟฟ้า และต้านทานการกัดกร่อน และสามารถตอบสนองความต้องการใช้งานที่หลากหลายในเวลาเดียวกัน พื้นผิวทองแดงโมลิบดีนัมยังสามารถได้รับการเคลือบต่างๆ เพื่อตอบสนองความต้องการใช้งานที่แตกต่างกัน

โปรดคลิกปุ่มด้านล่างเพื่อเรียนรู้เพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ของเรา